玻璃切割机，激光切割技术的推广花费了五年时间才在生产线中找到了自己的位置，前提是经历了数千小时在许多加工线上的应用验证。现在通常考虑用于存在玻璃破碎危险的新产品的生产，或者在电子行业中用于装有玻璃的通讯移动产品的制造，或者其他存在包含薄玻璃易碎部件的产品，如传感器、触控板或玻璃外壳。

　　加工通常在洁净室中进行，正如生化行业一样，因为这些都是对传统切割或磨削步骤产生的微粒非常敏感的。例如，覆盖了DNA代码（生化条码）的基底材料或被激光切割成片的材料用于产品测试。对于激光切割技术来说，下一个具有潜力的应用行业将是太阳能产业和汽车行业。

　　正如激光技术在金属加工行业多年来的发展情况一样，用于玻璃加工的激光切割技术也将继续发展；该技术将被广泛应用在不同产品的加工中，替代传统的手段。然而，传统的玻璃加工方法在今后还将保持其在大多数玻璃制品加工中的重要地位，一般来说在这些应用中对切割边缘的加工质量要求不很高。

　　激光外形切割是一项创新技术，玻璃切割机、汽车或建筑行业找到一席之地。除了激光切割玻璃之外，还有其他许多激光加工玻璃的手段都处在进一步开发和试验阶段，如钻孔、倒角，以及涂层去除等。这些工艺要求不同种类的激光，如绿激光。

　　已经成熟的CO2激光切割技术被用在加工其他易碎材料，如制造电子行业晶元的陶瓷材料。其他半导体行业常见的材料也都有望成为被激光加工的对象，只要其能通过测试并投入实际的生产当中。